年封装测试2500万颗半导体产品的先进封装与系统集成升级改造项目(江苏省无锡市)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2024-01-12（发布：2024-01-12）

项目阶段： 2024-01-12处于验收通过

建设周期： 2023年1季度 - 2023年4季度

项目类型：工业、工业、交通枢纽及仓储

面积：

投资金额： 38000万

建设性质：改扩建

甲方类型：私营企业

项目描述

年封装测试2500万颗半导体产品的先进封装与系统集成升级改造项目:新增用地----,新建科研厂房1栋,配套动力厂房、仓库、废水处理站等建筑,建筑面积约----,新引进贴片机等进口设备、测试分选机等国产设备,一期迁移设备;提供下列服务:用于汽车电子、消费类电子和通讯类产品等的引线键合焊球阵列封装;用于处理器芯片、高带宽网络服务器、通讯芯片、射频芯片、存储器等的倒装芯片焊球阵列封装和倒装芯片芯片尺寸封装

项目工期及阶段

工程备注： 2024-1-4跟踪记录:1、手续办理情况:该项目前期手续已办理.2、设计完成情况:该项目设计已完成.3、土建施工情况:该项目施工已完成.4、设备采购情况:该项目设备已采购.5、其他情况说明:该项目阶段发生变化,新增加业主方联系人及联系方式.