年产3000片氮化镓射频功率芯片先导线项目(博康(嘉兴)半导体科技有限公司)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2024-01-11（发布：2024-01-11）

项目阶段： 2024-01-11处于主体施工开工

建设周期： 2024年1季度 - 2025年4季度

项目类型：工业、工业

面积：

投资金额： 50000万

建设性质：新建

甲方类型：私营企业

项目描述

新建工业厂房30543平米(其中超过8米的面积----):引进光刻机、磁控溅射机等设备约100台套用于生产国内技术领先的通信用氮化镓射频芯片先导线,预计年产3000片

项目工期及阶段

工程备注： 2024-1-5跟踪记录：1、手续办理情况：该项目前期手续已办理。2、设计完成情况：该项目设计已完成，由信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司无锡分院、江苏宏源建筑设计有限公司负责。3、土建施工情况：该项目主体工程正在施工，由浙江能工建设有限公司负责。4、设备采购情况：该项目生产设备尚未采购齐全，采购时间尚未确定。5、项目变化情况：该项目阶段未发生变化，增加了甲方、施工方的联系人及联系方式。