扩建生产及综合用房项目(苏州科阳半导体有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-04-02（发布：2024-01-12）
项目阶段： 2024-04-02处于主体施工开工
建设周期： 2023年2季度 - 2024年2季度
项目类型：工业、办公楼、交通枢纽及仓储
面积：
投资金额： 25000万
建设性质： 改扩建
甲方类型： 私营企业
项目描述
新建厂房、仓库、办公等建筑,用于生产半导体材料
项目工期及阶段
工程备注： 截至2024.3.25,该项目一期已完工,二期施工单位刚进场
项目动态 1
2024-04-02
新增:主体
甲方单位联系人
3 位联系人
设计院联系人
2 位联系人
承建方联系人
1 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息