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嘉创半导体芯片封装测试项目(湖北省嘉创半导体有限公司)
嘉创半导体芯片封装测试项目(湖北省嘉创半导体有限公司)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2024-01-18(发布:2024-01-18)
项目阶段:
2024-01-18处于
主体施工开工
建设周期:
2023年3季度 - 2024年4季度
项目类型:
工业
面积:
投资金额:
200000万
建设性质:
新建
甲方类型:
私营企业
项目描述
此项目占地面积59.04亩(----)总建筑面积----,总投资20亿元,一期投资7.6亿元,预计建设万级、十万级净化车间共计----,主要以dfn、qfn、bglga等封装测试为主要业务,业务布局主要为存储、光伏、汽车电子等领域.全面建成投产后,预计可实现年封装测试半导体芯片超100亿颗,年封测车载芯片30亿颗,年产值约30亿元
项目工期及阶段
工程备注:
工期备注 : 2023年7月--2024年12月备注 : 截止2024-1-9 目前工程进度完成50%左右
项目动态
1
2024-01-18
新增:主体
甲方单位联系人
2
位联系人
业主
单位:
湖北省嘉创半导体有限公司
职位:
项目负责人
备注:
分管建设
职位:
现场负责人
备注:
分管建设
该业主单位的其他项目>>
设计院联系人
1
位联系人
施工图设计
单位:
河南建工建筑设计研究有限公司
部门:
设计部
职位:
建筑设计师
备注:
设计负责人
该业主单位的其他项目>>
承建方联系人
1
位联系人
主体承建商
单位:
湖北中蓝建设工程有限公司
职位:
现场负责人
备注:
分管现场施工
该业主单位的其他项目>>
分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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