大功率半导体器件用陶瓷基板生产项目(山东盈和电子科技有限公司)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2024-01-16（发布：2024-01-16）

项目阶段： 2024-01-16处于立项审批

建设周期： 2024年1季度 - 2025年4季度

项目类型：工业

面积：

投资金额： 17798万

建设性质：新建

甲方类型：私营企业

项目描述

总用地面积----(约70亩):项目总建筑面积----,其中五层科研楼和研发中心总建筑面积----,三层生产车间----,一层备用车间建筑面积----,一层辅助设施建筑面积----,将建设大功率半导体器件用陶瓷基板生产项目,打造陶瓷基板从科研-研发-生产的先进化生产基地;形成全产业链项目建成后预计营业收入42500万元,利润总额6865万元,所得税1716.25万元

项目工期及阶段

工程备注：截止目前2026年3月26日，该项目处于立项阶段