拟建5万吨/年石英新材料及深加工项目,项目占地60亩,建筑面积----:主要产品半导体硅基材料提纯和硅基新材料制品及高纯度石英砂、石英砣、石英管材、石英坩埚等其配套产品;产品用途:半导体硅基新材料主要成分为高纯度石英,广泛用于集成电路、半导体芯片、光伏、光纤、新型玻璃、光学仪器、实验室仪器、航天航空等产业.原材料通过外购,原材料市场供应充足;主要工艺:主要经鄂破、焙烧、酸化提纯、水淬、制砂、一次筛分、磁选、浮选、冲洗、烘干等工序制成高纯石英;石英砣制造工艺:投料、熔制、保温、包装等,硅基新材料制造工艺流程:切割、研磨、去除应力、火加工、研磨、抛光、去除应力、酸浸、清洗、烘干等;此项目年耗电能为480万kwh折合标煤589.92kgce/kw
工程备注: 1、手续办理情况:该项目正在办理环评手续.2、设计完成情况:该项目设计尚未开始.3、土建施工情况:该项目主体工程尚未开工,施工单位尚未确定.4、设备采购情况:该项目设备尚未了解采购情况,采购时间及单位尚未了解清楚.