DFN&QFN芯片封测项目(山东省枣庄市)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2024-01-22（发布：2024-01-17）

项目阶段： 2024-01-22处于主体施工开工

建设周期： 2024年1季度 - 2024年4季度

项目类型：工业、工业

面积：

投资金额： 110000万

建设性质：新建

甲方类型：私营企业

项目描述

拟占地100亩,分三期建设,新建厂房及办公场所约----,dfn&qfn芯片封测项目:其中,一期计划总投资4.8亿元,新建厂房及办公场所16000----,设备总投资约3.3亿元,新上粘片、焊线、塑封、测试等芯片封测设备约400台(套);新购置建设sotsop自动化封测生产线16条,实现年产能28亿颗芯片;生产工艺为:晶圆研磨→晶圆切割→固晶→键合→塑封→上锡→切筋成型→成品测试→包装主要耗能设备为固晶机、键合机、塑封机、切筋成型机、分选机、测试机等,年能源综合消费量218.45吨标煤,其中电力消耗175万度

项目工期及阶段

工程备注： 1、手续办理情况:该项目前期手续已完成.2、设计完成情况:该项目设计情况尚未了解清楚.3、土建施工情况:该项目主体工程已建设好部分,完工时间尚未确定.4、设备采购情况:该项目部分生产设备尚未采购齐全,采购时间尚未确定.