高密度多层印制电路板生产项目(江苏亿正电子科技有限公司)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2024-01-22（发布：2024-01-22）

项目阶段： 2024-01-22处于主体施工开工

建设周期： 2023年1季度 - 2024年4季度

项目类型：工业

面积：

投资金额： 28000万

建设性质：新建

甲方类型：私营企业

项目描述

项目总占地面积约29.8亩,预计形成年产印刷电路板1200万块的生产能力:拟购置全自动激光曝光机、多层板压机、湿膜凃覆机等设备;主要原材料包括覆铜板、半固化片、盐酸、铜箔等;生产工艺:双面覆铜板-开料-内层前处理-贴干膜/涂布-曝光-显影蚀刻褪膜-内层aoi-冲铆钉/热熔孔-棕化-热熔/铆钉叠合-压合-打靶-捞边磨边-钻孔-孔金属化-多层前处理-贴干膜-曝光-显影蚀刻褪膜-内层aoi-防焊前处理-防焊-印字符-表面处理-铣外形-电测-终检-真空包装-入库;此项目厂房为混凝土结构

项目工期及阶段

工程备注： 2024-1-12跟踪记录：1、手续办理情况：该项目前期手续已办理。2、设计完成情况：该项目设计已完成，由江苏省建筑设计研究院股份有限公司负责。3、土建施工情况：该项目主体工程正在施工，由南通精诚建设集团有限公司负责。4、设备采购情况：该项目部分生产设备尚未采购齐全，采购时间尚未确定。5、项目变化情况：该项目阶段未发生变化，增加了业主方联系方式。