丽水云和特色工艺晶圆制造生产线建设项目(一期)(云和县经济开发区城南工业园区CX0366地块)(浙江丰正半导体有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-01-13（发布：2024-01-22）
项目阶段： 2026-01-13处于消防分包确定
建设周期： 2024年1季度 - 2026年4季度
项目类型：交通枢纽及仓储、住宅、办公楼、商业及零售、工业
面积：
投资金额： 100000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目总用地面积为----,总建筑面积为----,包括拟在该地块新建生产厂房动力站、甲类库、丙类库、罐区及餐厅、倒班楼、办公楼等附属设施,实施6英寸高端特色硅基晶圆代工项目,主要采用氧化、光刻、刻蚀、离子注入、扩散、化学腐蚀等生产技术,项目建成后将形成年产42万片6英寸高端特色硅基晶圆的生产能力.2.此项目投资10亿
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前(2026年01月13日),该项目主体施工完成
项目动态 5
2026-01-13
新增人员:
2025-11-25
阶段更新:
2025-11-25
新增人员:
甲方单位联系人
5 位联系人
业主
单位:浙江丰正半导体有限公司
部门： 公司/单位高层领导
职位： 法人代表
备注：负责施工管理
部门： 项目部
职位： 项目负责人
备注：参与项目施工管理
部门： 项目部
职位： 项目负责人
备注：参与项目施工管理
职位： 工艺负责人（甲方）
备注：负责工艺
职位： 项目组/施工负责人
设计院联系人
1 位联系人
承建方联系人
3 位联系人
分包方联系人
1 位联系人