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自控所智能传感产业基地3号产品中心项目(西安精微传感科技有限公司)
自控所智能传感产业基地3号产品中心项目(西安精微传感科技有限公司)
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2024-01-23(发布:2024-01-23)
项目阶段:
2024-01-23处于
主体施工单位中标
建设周期:
2024年1季度 - 2024年4季度
项目类型:
工业、教育及研究设施
面积:
投资金额:
6500万
建设性质:
设备安装
甲方类型:
私营企业
项目描述
建设规模及内容:在项目地建立3#工艺研发制造厂房,建设一条6英寸mems半自动生产线、加计半自动装配线及mems系统器件测试线.打造整体mems芯片生产为核心,涉及器件封装、测试能力,为内外部客户提供产品和服务,产能目标为200万只芯片/年.施工内容包括机电安装工程及洁净厂房施工.涉及建筑面积----,其中净化间面积约----
项目工期及阶段
工程备注:
截止(2024年1月16日)该项目设计已完成,施工未定,预计2024月3月开工,预计2024年10月完工
项目动态
1
2024-01-23
新增:其他
甲方单位联系人
2
位联系人
业主
单位:
西安精微传感科技有限公司
部门:
项目部
备注:
全程参与
部门:
项目部
备注:
全程参与
该业主单位的其他项目>>
设计院联系人
2
位联系人
其他设计
单位:
信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司
部门:
设计部
职位:
暖通设计师
部门:
设计部
职位:
项目负责人
该业主单位的其他项目>>
承建方联系人
0
位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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