年产半导体芯片载具30万件建设项目(浙江浩锐芯半导体材料有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-01-25（发布：2024-01-25）
项目阶段： 2024-01-25处于主体施工开工
建设周期： 2024年1季度 - 2025年4季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 36000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
该用地面积为----,总建筑面积为----,包括:厂房,用于半导体芯片载具
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2024-1-18)该项目施工单位已进场,在打桩
项目动态 1
2024-01-25
新增:主体
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
1 位联系人
承建方联系人
1 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息