成渝双圈半导体千亿级产业园项目(内江高新投资有限责任公司)
大型优质

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2024-01-25(发布:2024-01-25)
项目阶段: 2024-01-25处于项目立项已完成

建设周期: 2024年4季度 - 2026年4季度

项目类型:工业
面积:
投资金额: 241954.33万
建设性质: 新建
甲方类型: 政府部门、国企、事业单位
项目描述
项目规划占地面积----,规划总建设面积----.建设内容主要包括千亿级标准厂房、配套用房以及综合管网、供配电等配套设施
项目工期及阶段
工程备注: 截止(2024-1-19)该项目设计施工未定

项目动态 1

2024-01-25
新增:业主

甲方单位联系人

2 位联系人

业主

部门: 工程部
备注:参与后期施工管理
部门: 工程部
职位: 部长
备注:参与后期施工管理

设计院联系人

0 位联系人
暂无设计院联系人信息

承建方联系人

0 位联系人
暂无承建方联系人信息

分包方联系人

0 位联系人
暂无分包方联系人信息
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