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成渝双圈半导体千亿级产业园项目(内江高新投资有限责任公司)
成渝双圈半导体千亿级产业园项目(内江高新投资有限责任公司)
大型
优质
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2024-01-25(发布:2024-01-25)
项目阶段:
2024-01-25处于
项目立项已完成
建设周期:
2024年4季度 - 2026年4季度
项目类型:
工业
面积:
投资金额:
241954.33万
建设性质:
新建
甲方类型:
政府部门、国企、事业单位
项目描述
项目规划占地面积----,规划总建设面积----.建设内容主要包括千亿级标准厂房、配套用房以及综合管网、供配电等配套设施
项目工期及阶段
工程备注:
截止(2024-1-19)该项目设计施工未定
项目动态
1
2024-01-25
新增:业主
甲方单位联系人
2
位联系人
业主
单位:
内江高新投资有限责任公司
部门:
工程部
备注:
参与后期施工管理
部门:
工程部
职位:
部长
备注:
参与后期施工管理
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设计院联系人
0
位联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
0
位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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