成渝双圈半导体千亿级产业园项目(内江高新投资有限责任公司) 大型优质
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-01-25（发布：2024-01-25）
项目阶段： 2024-01-25处于项目立项已完成
建设周期： 2024年4季度 - 2026年4季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 241954.33万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
项目规划占地面积----,规划总建设面积----.建设内容主要包括千亿级标准厂房、配套用房以及综合管网、供配电等配套设施
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2024-1-19)该项目设计施工未定
项目动态 1
2024-01-25
新增:业主
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
0 位联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
0 位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息