芯卓半导体6寸射频芯片产能扩充项目(江苏卓胜微电子股份有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-01-26（发布：2024-01-26）
项目阶段： 2024-01-26处于施工图设计完成
建设周期： 2024年1季度 - 2025年1季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 68000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
项目占地面积----,总建筑面积----,新建厂房用于芯卓半导体6寸射频芯片生产
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2024年1月18日)该项目施工图审图中,施工未定,开工2024年3月,工期1年
项目动态 1
2024-01-26
新增:施工
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
1 位联系人
承建方联系人
0 位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息