福州稼谷氮化稼外延片项目(福州镓谷半导体有限公司) 大型优质
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-02-02（发布：2024-02-02）
项目阶段： 2024-02-02处于项目立项已完成
建设周期： 2024年2季度 - 2026年2季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 100000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目建设厂房,半导体器件专用设备制造,电子专用材料制造等
项目工期及阶段
工程备注： 截止2024年1月23日,该项目设计院及总包暂未定,开竣工时间待定.
项目动态 1
2024-02-02
新增:业主
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