芯睿半导体氮化稼晶圆厂项目(福建芯睿半导体有限公司) 大型优质
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-01-29（发布：2024-01-29）
项目阶段： 2024-01-29处于立项审批
建设周期： 2024年4季度 - 2027年4季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 300000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目建设厂房,集成电路制造,集成电路芯片及产品制造等
项目工期及阶段
工程备注： 截止2024年1月23日,该项目还在前期阶段,开竣工时间待定.
项目动态 1
2024-01-29
新增:业主
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