DK20230274地块项目(江苏路芯半导体技术有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-07-26（发布：2024-01-29）
项目阶段： 2024-07-26处于机电分包确定
建设周期： 2024年1季度 - 2024年4季度
项目类型：工业、办公楼、交通枢纽及仓储
面积：
投资金额： 200000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
项目建筑面积----,项目拟建综合楼、办公楼,生产厂房、化学品库等配套设施.项目建成后用于生产电子专用材料制造
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2024-7-19)该项目机电分包刚进场
项目动态 3
2024-07-26
新增:消防
2024-03-26
新增:桩柱
2024-01-29
新增:施工
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
5 位联系人
施工图设计
部门： 设计部
职位： 设计负责人
部门： 设计部
职位： 工艺设计师
备注：同为项目负责人
部门： 设计部
职位： 电气设计师
部门： 设计部
职位： 暖通设计师
部门： 设计部
职位： 结构设计师
承建方联系人
3 位联系人
分包方联系人
4 位联系人