此项目建设用地面积----,总建筑面积----,主要建设内容包含新建:3栋3至5层高的厂房;1栋5层高的生活配套楼,均为标高不超过24米的多层建筑;配套相应强电、弱电、给排水、消防、道路、绿化等公用工程,用于国内领先的晶圆级芯片封装材料的研发和生产
工程备注: 2024-11-15跟踪记录:1、手续办理情况:该项目前期手续已办理。2、设计完成情况:该项目设计已完成。3、土建施工情况:该项目主体工程已完成,由中国电子系统工程第二建设有限公司负责。4、设备采购情况:该项目大部分设备已采购。5、项目变化情况:该项目阶段发生变化,且增加了甲方单位的联系人及联系方式。