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高端功率半导体芯片封装测试及智能装备产业化项目(四川华尔科技有限公司)
高端功率半导体芯片封装测试及智能装备产业化项目(四川华尔科技有限公司)
大型
优质
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2024-02-05(发布:2024-02-05)
项目阶段:
2024-02-05处于
立项
建设周期:
2024年3季度 - 2025年4季度
项目类型:
工业
面积:
投资金额:
20000万
建设性质:
新建
甲方类型:
私营企业
项目描述
此项目占地面积----,为新建厂房
项目工期及阶段
工程备注:
截止(2024-1-29)该项目设计施工未定
项目动态
0
暂无项目动态,正在努力调研
甲方单位联系人
业主
单位:
四川华尔科技有限公司
部门:
项目部
备注:
参与整个项目建设监管
部门:
前期部
备注:
参与前期技术对接
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2
位联系人
设计院联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
暂无分包方联系人信息
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