超高密度互联三维多芯片集成封装项目(盛合晶微半导体(江阴)有限公司)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2024-02-07（发布：2024-02-07）

项目阶段： 2024-02-07处于设计

建设周期： 2024年1季度 - 2025年1季度

项目类型：工业

面积：

投资金额： 300000万

建设性质：新建

甲方类型：外资、合资企业

项目描述

新增建筑面积----,新建工厂生产超高密度互联三维多芯片集成封装,引进键合机、贴片机等进口设备共119台(套)购置化学气相沉积设备、刻蚀后清洗设备等国产设备共122台(套)建设超高密度互联三维多芯片集成封装生产线.项目建设完成后,将新增月产4000片(12英寸)超高密度互联三维多芯片集成封装产品的生产能力

项目工期及阶段

工程备注：截止(2024年1月29日),该项目施工单位未定