年产600万片半导体功率器件用DPC陶瓷基板的生产线技改项目(一期)(金华市芯瓷科技有限公司)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2024-02-05（发布：2024-02-05）

项目阶段： 2024-02-05处于室内装修施工开始

建设周期： 2023年2季度 - 2024年1季度

项目类型：工业

面积：

投资金额： 36000万

建设性质：室内装修

甲方类型：私营企业

项目描述

此项目总建筑面积为----,包括: 厂房项目主要采用dpc工艺,引进具有国内先进水平的激光钻机、磁控溅射、ldi曝光机、飞针测试机等设备.项目改造提升原有3#机加工车间(丙类厂房)建成后形成年产600万片半导体功率器件用dpc陶瓷基板生产能力,产品具有高导热、高耐热、高绝缘性、热膨胀系数小、耐腐蚀、抗辐射等特点,预计实现销售收入11亿元,利税2.24亿元

项目工期及阶段

工程备注：截止2024-1-129该项目装修工程已开始