半导体设备用高精度结构陶瓷产业化项目(南通三责精密陶瓷有限公司)
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-10-22（发布：2024-02-06）
项目阶段： 2024-10-22处于主体施工开工
建设周期： 2024年1季度 - 2025年2季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 8805.12万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目为南通三责精密陶瓷有限公司半导体设备用高精度结构陶瓷产业化项目,建设规模:本项目计划在2年内,通过购买土地、新建厂房、购置先进生产设备以及软件设备等方式,实现公司高精度结构陶瓷产业落地,拓宽公司产品矩阵,2,此项目总投资额约为8805.12万
项目工期及阶段
工程备注： 截至2024年10月中旬，该项目是3月份开工的，现在主体封顶，计划2025年上半年投产
项目动态 2
2024-10-22
新增:主体
2024-02-06
新增:业主
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
4 位联系人
承建方联系人
1 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息