半导体用碳化硅蚀刻环项目(5#研发车间、6#厂房、7#甲基三氯硅烷储罐敞棚、8#氢气储罐棚)(湖南德智新材料有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-02-20（发布：2024-02-20）
项目阶段： 2024-02-20处于立项
建设周期： --
项目类型：工业
面积：
投资金额： 30000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
项目工期及阶段
工程备注：
项目动态 0
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