重庆三安半导体碳化硅衬底项目(重庆三安半导体有限责任公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-04-25（发布：2024-02-22）
项目阶段： 2024-04-25处于主体施工开工
建设周期： 2023年3季度 - 2024年4季度
项目类型：工业、住宅
面积：
投资金额： 700000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目主要建设厂房,宿舍(地上7层)
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2024-4-15)该项目正在施工
项目动态 1
2024-04-25
新增:主体
甲方单位联系人
3 位联系人
设计院联系人
3 位联系人
承建方联系人
2 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息