芯盟高等级功率半导体标准厂房(浙江新北园区开发集团有限公司)

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2024-11-04（发布：2024-02-29）

项目阶段： 2024-11-04处于主体施工开工

建设周期： 2024年1季度 - 2025年4季度

项目类型：工业

面积：

投资金额： 8377万

建设性质：新建

甲方类型：政府部门、国企、事业单位

项目描述

此项目总建筑面积----,包括:厂房,用于生产芯盟高等级功率半导体

项目工期及阶段

工程备注： 2024-10-30跟踪记录：1、手续办理情况：该项目前期手续已办理。2、设计完成情况：该项目设计已完成，由浙江新苑建筑设计有限公司负责。3、土建施工情况：该项目主体工程已封顶，由浙江千叶环境建设集团有限公司负责。4、设备采购情况：该项目大部分设备已采购。5、项目变化情况：该项目阶段未生变化，增加了施工单位的联系人及联系方式。