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芯耀辉公司高端封装接口IP的设计(芯耀辉科技有限公司)
芯耀辉公司高端封装接口IP的设计(芯耀辉科技有限公司)
大型
优质
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2024-02-26(发布:2024-02-26)
项目阶段:
2024-02-26处于
项目立项已完成
建设周期:
2024年2季度 - 2026年2季度
项目类型:
工业
面积:
投资金额:
14820万
建设性质:
新建
甲方类型:
外资、合资企业
项目描述
项目为设备安装,项目完成后为产业链下游提供符合相关协议的接口ip产品.总投资14820万元
项目工期及阶段
工程备注:
截止(2024年2月18日)施工图设计没定 施工没定.
项目动态
1
2024-02-26
新增:业主
甲方单位联系人
2
位联系人
业主
单位:
芯耀辉科技有限公司
部门:
办公室
备注:
参与项目工程管理
部门:
办公室
备注:
参与项目工程管理
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设计院联系人
0
位联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
0
位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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