芯耀辉公司高端封装接口IP的设计(芯耀辉科技有限公司)
大型优质

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2024-02-26(发布:2024-02-26)
项目阶段: 2024-02-26处于项目立项已完成

建设周期: 2024年2季度 - 2026年2季度

项目类型:工业
面积:
投资金额: 14820万
建设性质: 新建
甲方类型: 外资、合资企业
项目描述
项目为设备安装,项目完成后为产业链下游提供符合相关协议的接口ip产品.总投资14820万元
项目工期及阶段
工程备注: 截止(2024年2月18日)施工图设计没定 施工没定.

项目动态 1

2024-02-26
新增:业主

甲方单位联系人

2 位联系人

业主

部门: 办公室
备注:参与项目工程管理
部门: 办公室
备注:参与项目工程管理

设计院联系人

0 位联系人
暂无设计院联系人信息

承建方联系人

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分包方联系人

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