芯鼎微(中山)项目一期(芯鼎微(中山)光电半导体有限公司)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2024-08-06（发布：2024-02-28）

项目阶段： 2024-08-06处于消防分包确定

建设周期： 2024年1季度 - 2024年4季度

项目类型：工业、办公楼、商业及零售、住宅

面积：

投资金额： 30000万

建设性质：新建

甲方类型：外资、合资企业

项目描述

一项工业发展,占地面积为----,建筑面积为----,包括:产品可广泛应用于超便携设备、高亮度投影、抬头显、元宇宙近眼显示、3d打印等场合.完整的自主知识产权体系,涵盖芯片研发,半导体制程工艺、材料及产品应用1栋4层高的厂房1栋7层高的厂房1栋6层高的综合楼,设有办公,食堂和宿舍项目采用的结构形式:框架结构

项目工期及阶段

工程备注：截止2024-7-30该项目工程进度主体封顶、消防正在做预埋