浙江省杭州市临政工出[2023]35号青山湖科技城单元LA0102061703地块(东至规划工业用地,南至杭州宝业建筑工业化制造有限公司,西至开源街、市地街,北至老长西线)工业用地项目(杭州爱芯半导体有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-02-27（发布：2024-02-27）
项目阶段： 2024-02-27处于主体施工开工
建设周期： 2024年2季度 - 2026年2季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 50000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目总用地面积为----,包括新建厂房厂房用于集成电路芯片及产品制造
项目工期及阶段
工程备注： 2024-6-11跟踪记录:1、手续办理情况:该项目前期手续已办理.2、设计完成情况:该项目设计已完成,由中国电子系统工程第二建设有限公司负责.3、土建施工情况:该项目正在土建施工,由浙江国临建设有限公司负责.4、设备采购情况:该项目部分设备已采购.5、项目变化情况:该项目阶段发生变化,未增加联系人及联系方式.
项目动态 2
2024-02-27
新增:施工
2024-02-27
新增:施工
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
1 位联系人
承建方联系人
1 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息