上海新微半导体有限公司二期项目(上海市) 大型优质
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-02-27（发布：2024-02-27）
项目阶段： 2024-02-27处于EPC总承包确定
建设周期： 2024年4季度 - 2026年4季度
项目类型：交通枢纽及仓储、工业
面积：
投资金额： 30000万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
该项目建筑面积28288.96----米，包括：
*数幢数层高的厂房
项目工期及阶段
工程备注： 截至目前（2024年2月27日）该项目正在进行EPC总承包招标，预计3月份开标
项目动态 0
暂无项目动态，正在努力调研
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
0 位联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
0 位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息