瑞波科总部及高机能半导体材料研发制造基地(二期)(成都瑞波科材料科技有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2024-03-06(发布:2024-03-06)
项目阶段: 2024-03-06处于主体施工开工

建设周期: 2024年2季度 - 2025年2季度

项目类型:工业
面积:
投资金额: 164000万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
二期总投资约16.4亿元建设集成电路功能膜项目新建数栋厂房及办公楼
项目工期及阶段
工程备注: 截止(2024-2-26)该项目施工单位已定,还未进场,开工时间为估

项目动态 1

2024-03-06
新增:主体

甲方单位联系人

3 位联系人

业主

部门: 项目部
职位: 项目总
备注:负责现场施工
部门: 项目部
备注:负责现场施工
职位: 电气工程师
备注:电气负责人

设计院联系人

1 位联系人

施工图设计

部门: 设计部
职位: 建筑设计师

承建方联系人

1 位联系人

主体承建商

部门: 项目部
职位: 项目经理
备注:负责现场施工

分包方联系人

0 位联系人
暂无分包方联系人信息
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