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瑞波科总部及高机能半导体材料研发制造基地(二期)(成都瑞波科材料科技有限公司)
瑞波科总部及高机能半导体材料研发制造基地(二期)(成都瑞波科材料科技有限公司)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2024-03-06(发布:2024-03-06)
项目阶段:
2024-03-06处于
主体施工开工
建设周期:
2024年2季度 - 2025年2季度
项目类型:
工业
面积:
投资金额:
164000万
建设性质:
新建
甲方类型:
私营企业
项目描述
二期总投资约16.4亿元建设集成电路功能膜项目新建数栋厂房及办公楼
项目工期及阶段
工程备注:
截止(2024-2-26)该项目施工单位已定,还未进场,开工时间为估
项目动态
1
2024-03-06
新增:主体
甲方单位联系人
3
位联系人
业主
单位:
成都瑞波科材料科技有限公司
部门:
项目部
职位:
项目总
备注:
负责现场施工
部门:
项目部
备注:
负责现场施工
职位:
电气工程师
备注:
电气负责人
该业主单位的其他项目>>
设计院联系人
1
位联系人
施工图设计
单位:
中国电子系统工程第二建设有限公司
部门:
设计部
职位:
建筑设计师
该业主单位的其他项目>>
承建方联系人
1
位联系人
主体承建商
单位:
苏州鼎铭建筑工程有限公司
部门:
项目部
职位:
项目经理
备注:
负责现场施工
该业主单位的其他项目>>
分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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