高密度互连印制电路板生产项目(昆山雷克斯电子科技有限公司)
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-03-05（发布：2024-03-05）
项目阶段： 2024-03-05处于施工图设计开始
建设周期： 2024年2季度 - 2025年2季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 8000万
建设性质： 改扩建
甲方类型： 私营企业
项目描述
1;此项目建设内容为;昆山雷克斯电子科技有限公司,全厂用地面积12,315.6(㎡)高密度互连印制电路板生产项目2;此项目总投资 8000万元.、
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2024-2-28)该项目施工单位尚未确定.
项目动态 0
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