信展通半导体生产研发应用一体化项目(佛山市信展通电子有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-03-13（发布：2024-03-13）
项目阶段： 2024-03-13处于主体施工开工
建设周期： 2023年3季度 - 2024年3季度
项目类型：工业、商业及零售、住宅、教育及研究设施
面积：
投资金额： 110000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
项目规模及内容:此项目占地面积----(折合52.88亩)建筑面积约10万㎡,项目建设分两期建成(其中一期建筑面积约6万㎡,二期建筑面积约4万㎡)主要为企业生产车间、标准车间及其裙房、研发车间、食堂、宿舍及相关生活配套设施.主要产品为半导体分立器件和集成电路,预计达产后年产量共400亿只
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2024年03月05日)据总包林工表示,该项目目前已在拆外架,预计2024年第3季度竣工;
项目动态 1
2024-03-13
新增:主体
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