(江门高新区)半导体晶圆测试板及HDI多层线路板生产项目(江门全合精密电子有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2025-01-17（发布：2024-03-13）
项目阶段： 2025-01-17处于主体施工开工
建设周期： 2024年3季度 - 2026年2季度
项目类型：工业、住宅、教育及研究设施
面积：
投资金额： 60000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目总占地面积为----,总建筑面积为----,建设内容包括:半导体晶圆测试板及hdi多层线路板生产项目,主要工艺为江门全合精密自主研发,搭配国内一流设备生产.产能规模线路板140万㎡/年半导体晶圆测试板36000片/年.年产值8亿新建厂房、研发设计中心、宿舍、环保设施等
项目工期及阶段
工程备注： 截止2025年1月8日，该项目主体施工已开始。
项目动态 2
2025-01-17
新增:主体
2024-03-13
新增:业主
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
6 位联系人
施工图设计
单位:广东金辉华集团有限公司
部门： 设计部
职位： 建筑设计师
备注：负责人
部门： 设计部
职位： 给排水设计师
部门： 设计部
职位： 结构设计师
部门： 设计部
职位： 暖通设计师
部门： 设备所
职位： 电气设计师
部门： 设计部
职位： 给排水设计师
承建方联系人
1 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息