(江门高新区)半导体晶圆测试板及HDI多层线路板生产项目(江门全合精密电子有限公司) 大型优质
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-03-13（发布：2024-03-13）
项目阶段： 2024-03-13处于项目立项已完成
建设周期： 2024年3季度 - 2025年4季度
项目类型：工业、住宅、教育及研究设施
面积：
投资金额： 60000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目总占地面积为----,总建筑面积为----,建设内容包括:半导体晶圆测试板及hdi多层线路板生产项目,主要工艺为江门全合精密自主研发,搭配国内一流设备生产.产能规模线路板140万㎡/年半导体晶圆测试板36000片/年.年产值8亿新建厂房、研发设计中心、宿舍、环保设施等
项目工期及阶段
工程备注： 截止2024.3.6.该项目在前期,设计施工单位未定
项目动态 1
2024-03-13
新增:业主
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