半导体分立器件制造项目二期(萧政工出[2023]91号)(杭州合盛微电子有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-03-18（发布：2024-03-18）
项目阶段： 2024-03-18处于主体施工开工
建设周期： 2024年1季度 - 2024年4季度
项目类型：工业、交通枢纽及仓储
面积：
投资金额： 330000万
建设性质： 新建
甲方类型： 外资、合资企业
项目描述
此项目建筑面积----,包括:动力厂房化学品库项目建成是用于生产碳化硅功率芯片
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2024-3-11)该项目施工单位已进场施工.
项目动态 1
2024-03-18
新增:主体
甲方单位联系人
3 位联系人
设计院联系人
1 位联系人
承建方联系人
1 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息