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固态硬盘模组及闪存芯片封测生产一期项目(泽石科技鄂州基地)
固态硬盘模组及闪存芯片封测生产一期项目(泽石科技鄂州基地)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2026-03-18(发布:2024-03-22)
项目阶段:
2026-03-18处于
主体施工开工
建设周期:
2024年10月 - 2026年12月
项目类型:
工业、办公楼、住宅
面积:
投资金额:
100000万
建设性质:
新建
甲方类型:
私营企业
项目描述
项目一期占地80(整数处理),规划建设固态硬盘模组生产基地。主要建设内容按主次顺序依次为:生产车间、公司厂房、办公楼、宿舍楼。该基地主要开展电子元器件贴装、成品测试、闪存芯片封测等产品的生产工作。其工艺流程为:原材料购入→组装→封装→测试→包装→成品入库。
项目工期及阶段
工程备注:
截止(2026年3月18日),该项目处于主体施工阶段
项目动态
3
2026-03-18
阶段更新:
2026-03-18
新增人员:
2024-03-22
新增:业主
甲方单位联系人
3
位联系人
业主
单位:
泽石科技(鄂州)有限公司
部门:
公司/单位高层领导
职位:
法人代表
部门:
招标部
职位:
专员
职位:
施工负责人
备注:
参与施工管理
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设计院联系人
0
位联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
2
位联系人
总承建商
单位:
中铁上海工程局集团第三工程有限公司
部门:
现场物资部
职位:
现场负责人
备注:
参与现场管理
部门:
项目部
职位:
现场负责人
备注:
参与现场管理
该业主单位的其他项目>>
分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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