乐山高新区功率半导体器件封测项目(乐山希尔电子股份有限公司)
大型

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2024-03-20（发布：2024-03-20）

项目阶段： 2024-03-20处于主体施工开工

建设周期： 2023年3季度 - 2024年3季度

项目类型：工业、办公楼、交通枢纽及仓储

面积：

投资金额： 21500万

建设性质：新建

甲方类型：私营企业

项目描述

此项目总建筑面积约----,其中:4层高的厂房等生产性建筑面积约----配套设施用房建筑面积约----成品库、原料库、危化品库房购置自动装配机、真空炉等生产、检测相关设备等约500台套(主要为国产设备)建设frd单管、igbt单管及功率模块生产线,形成年产frd单管25800万只、igbt单管1200万只及功率模块150万只的产能.改扩建后,全厂形成年产功率半导体器件共50079万只的产能

项目工期及阶段

工程备注：截止(2024-3-13)该项目主体已封顶,预计2024年第3季度投产