江苏苏州市新建高端半导体专用设备项目(苏州市振渭城镇建设发展有限公司)
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-03-18（发布：2024-03-18）
项目阶段： 2024-03-18处于EPC总承包招标
建设周期： 2024年3季度 - 2026年3季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 8307万
建设性质： 新建
甲方类型： 政府部门、国企、事业单位
项目描述
该项目占地面积15221----米，建筑面积28800----米，包括：
*厂房
项目工期及阶段
工程备注： 截至目前（2024年3月18日）该项目正在进行EPC总承包招标，预计2024年4月16日开标。
项目动态 0
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甲方单位联系人
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设计院联系人
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承建方联系人
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分包方联系人
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