集成电路芯片封测基地项目(北京雷科防务科技股份有限公司)
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-03-22（发布：2024-03-22）
项目阶段： 2024-03-22处于立项
建设周期： --
项目类型：工业
面积：
投资金额： --万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
项目工期及阶段
工程备注：
项目动态 1
2024-03-22
新增:业主
甲方单位联系人
1 位联系人
设计院联系人
0 位联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
0 位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息
咨询电话：0571-81635078