建设项目(辽宁汉京半导体材料有限公司)

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2024-03-28(发布:2024-03-28)
项目阶段: 2024-03-28处于项目立项已完成

建设周期: 2024年2季度 - 2025年4季度

项目类型:工业
面积:
投资金额: 2535万
建设性质: 新建
甲方类型: 外资、合资企业
项目描述
辽宁汉京半导体材料有限公司拟投资 2535 万元生产半导体产业使用的立式舟、立式管、水平舟、杂件等碳化硅陶瓷制品,在已租赁沈阳汉科半导体材料有限公司(中德园工厂)已建厂房内1层西侧车间区域进行设备安装,依托现有 4 套加工中心设备,增加 1 套卧式烧结炉、1 套3d打印设备、1 套立式 cvd炉、11 套加工中心设备和其他切割打磨等机械加工设备15台(套)建设一条碳化硅陶瓷制品生产线,其中化蜡、清洗、喷砂、酸洗工序继续外委至环保手续齐全的沈阳汉科半导体材料有限公司(中德园工厂)进行,产品立式舟、立式管、杂件的 cvd 炉处理工序委托浙江诺华陶瓷有限公司进行处理,项目建成后实现年产值6000w,产品产量为立式舟 360 件/年、立式管360 件/年、杂件 120 件/年、水平舟 720 件/年
项目工期及阶段
工程备注: 该项目设计施工单位暂未定,正在考察单位,预计2024年4月开工,2025年10月竣工

项目动态 1

2024-03-28
新增:业主

甲方单位联系人

2 位联系人

业主

部门: 项目部
备注:项目负责人
部门: 项目部
备注:分管工程

设计院联系人

0 位联系人
暂无设计院联系人信息

承建方联系人

0 位联系人
暂无承建方联系人信息

分包方联系人

0 位联系人
暂无分包方联系人信息
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