高芯半导体材料生产基地项目(一期)(高芯(河南)半导体有限公司)

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2024-04-02(发布:2024-04-02)
项目阶段: 2024-04-02处于主体施工开工

建设周期: 2024年1季度 - 2024年3季度

项目类型:工业
面积:
投资金额: 7840万
建设性质: 新建
甲方类型: 政府部门、国企、事业单位
项目描述
此项目为对占地面积----的厂房进行设备安装工程总投资:7840万元
项目工期及阶段
工程备注: 截止2024年3月26该项目施工单位已确定,已开始设备安装,进度40%

项目动态 0

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甲方单位联系人

2 位联系人

业主

部门: 生产部
备注:负责工程管理
部门: 公司/单位高层领导
职位: 总经理
备注:负责工程管理

设计院联系人

0 位联系人
暂无设计院联系人信息

承建方联系人

0 位联系人
暂无承建方联系人信息

分包方联系人

0 位联系人
暂无分包方联系人信息
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