芯阳微电子研发及智能制造项目(厦门芯阳科技股份有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-04-03（发布：2024-04-03）
项目阶段： 2024-04-03处于主体施工开工
建设周期： 2024年1季度 - 2025年4季度
项目类型：工业、办公楼、住宅
面积：
投资金额： 52000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
项目建筑面积----,拟建设2栋综合厂房、1栋办公楼、1栋宿舍楼及12条半自动化生产线,同时引进先进的aosmt贴片机、插件机、波峰焊等自动化设备.项目整体投入使用并达到稳定运营后,预计新增生产能力5.7亿套微电子控制器
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2024年3月26日)该项目施工进场未开工.
项目动态 1
2024-04-03
新增:主体
甲方单位联系人
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设计院联系人
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承建方联系人
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分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息