项目规模及内容:对原有建筑进行改造工程,本项目依托团队拥有的国际领先、突破性的eda专利技术,围绕自研eda点工具,研发新一代高性能人工智能异构计算芯片和eda软件系统.通过集成电路设计技术创新,以更小芯片面积提升集成电路性能一倍以上,在成熟工艺制程上实现传统集成电路设计方法在先进工艺制程上实现的性能.建设内容:依托錾芯半导体建设eda企业研究院,打造人工智能eda联合研发平台;基于人工智能eda联合研发平台研发国产自主可控算法;成果形式:新产品3项: eda软件,risc-vip,人工智能芯片.申请知识产权10项
工程备注: 截止(2024-03-29)该项目施工单位于2023年4季度进场开工,预计2027年1季度竣工.