热敏打印机芯研发生产基地一期3#厂房(武汉今域通高新科技有限公司)
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-04-03（发布：2024-04-03）
项目阶段： 2024-04-03处于主体施工
建设周期： 2024年1季度 - 2024年2季度
项目类型：工业、教育及研究设施
面积：
层高： 1层
投资金额： 6000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目总建筑面积----,新建厂房、研发中心及配套设施等
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2024-03-28)该项目施工单位已进场,工期90天
项目动态 0
暂无项目动态，正在努力调研
甲方单位联系人
业主
职位： 项目总经理
备注：项目负责人
部门： 公司/单位高层领导
职位： 法人代表
备注：参与项目建设
备注：参与报建
部门： 公司/单位高层领导
职位： 股东
备注：作为高管添加
部门： 公司/单位高层领导
职位： 股东
备注：作为高管添加
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5 位联系人
设计院联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
暂无分包方联系人信息
咨询电话：0571-81635078
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