年产20万片碳化硅单晶衬底项目(河北同光半导体股份有限公司)

大型

项目占地面积----，总建筑面积----，包含地上建筑面积----与地下建筑面积----。本项目以生产为核心，主要建设内容按主次顺序依次为：合成综合厂房、精加车间、加工车间等生产性建筑；同时配套建设检测中心、食堂等辅助工程。项目建成后，预计实现年产碳化硅单晶衬底晶片20万片的生产能力。