半导体用干膜/胶粘带智能生产项目(广东硕成科技股份有限公司) 大型优质
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-04-08（发布：2024-04-08）
项目阶段： 2024-04-08处于立项
建设周期： 2024年3季度 - 2026年2季度
项目类型：工业、交通枢纽及仓储
面积：
投资金额： 20000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
项目规模及内容:项目通过新建万级无尘涂布车间、成品车间、智能仓库等其他辅助用房,购置安装智能化涂布机、全自动复卷机、全自动切台及其他配套设备设施,进一步打破国外垄断,形成年产半导体用胶粘带和线路/阻焊干膜25000万㎡的生产产能
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2024-04-01)该项目设计及施工单位尚未确定
项目动态 0
暂无项目动态，正在努力调研
甲方单位联系人
设计院联系人
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承建方联系人
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分包方联系人
暂无分包方联系人信息
咨询电话：0571-81635078
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