高性能智能计算无线传输一体化芯片研发项目(珠海泰芯半导体有限公司)

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2024-04-07（发布：2024-04-07）

项目阶段： 2024-04-07处于立项

建设周期： 2024年2季度 - 2027年2季度

项目类型：工业、办公楼、教育及研究设施

面积：

投资金额： 5000万

建设性质：新建

甲方类型：私营企业

项目描述

项目规模及内容:此项目新建研发办公室及生产车间,拟在22nm工艺平台上研发一款智能终端的主控芯片.该芯片是融合智能计算、无线传输、人机交互的soc芯片,拥有人工神经网络模式识别能力、音视频采集和编解码、支持wif蓝牙、星闪三合一无线传输,通过屏幕显示实现人机交互.该soc芯片将广泛应用于人形机器人,边缘端智能设备,智慧安防,工业物联网等市场领域

项目工期及阶段

工程备注：截止(2024-04-01)该项目设计及施工单位尚未确定