广东合科泰(顺庆)半导体分立器件和晶片电阻研发制造项目(深圳市合科泰电子有限公司)
大型优质

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2024-04-23(发布:2024-04-18)
项目阶段: 2024-04-23处于项目立项已完成

建设周期: 2024年2季度 - 2026年2季度

项目类型:工业、办公楼、教育及研究设施
面积:
投资金额: 500000万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
此项目分两期建设,其中一期项目投资15亿元,将建设高端半导体功率器件和晶片电阻封测车间等,预计年产半导体分立器件100亿只以上;二期项目投资35亿元,将建设标准化厂房、研发中心、办公楼等,打造西南地区半导体分立器件研发封装测试基地.此项目投资约:50.0000 亿
项目工期及阶段
工程备注: 截至(2024-4-15)该项目一期是租用厂房进行设备安装,目前设备还尚未开始安装

项目动态 1

2024-04-23
新增:业主

甲方单位联系人

2 位联系人

业主

部门: 公司/单位高层领导
职位: 总经理

业主

部门: 项目部
职位: 项目负责人
备注:总管项目

设计院联系人

0 位联系人
暂无设计院联系人信息

承建方联系人

0 位联系人
暂无承建方联系人信息

分包方联系人

0 位联系人
暂无分包方联系人信息
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