汉京半导体产业基地项目(EPC)(辽宁汉京半导体材料有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-06-07（发布：2024-04-16）
项目阶段： 2024-06-07处于主体施工开工
建设周期： 2024年2季度 - 2025年3季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 30000万
建设性质： 新建
甲方类型： 外资、合资企业
项目描述
辽宁汉京半导体材料有限公司位于沈阳经济技术开发区开发二十六号路140甲号的汉京半导体产业基地项目,规划用地性质为半导体材料工业厂房,用地面积为----,建筑面积----
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2024-5-28)施工已进场,刚开工
项目动态 1
2024-06-07
新增:主体
甲方单位联系人
1 位联系人
设计院联系人
1 位联系人
承建方联系人
1 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息