金谷智能终端制造基地WK14-12地块项目(上海金桥出口加工区南区开发建设有限公司)

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2024-01-25（发布：2024-01-25）

项目阶段： 2024-01-25处于主体施工

建设周期： 2024年1季度 - 2025年1季度

项目类型：市政公用设施

面积：

投资金额： 425715万

建设性质：新建

甲方类型： --

项目描述

本项目内容为金谷智能终端制造基地WK14-12地块项目-泛光照明工程，施工工程规模描述为用地面积76864----米，拟建智能终端特色产业园，建筑总面积302487.93----米，本标段为本项目泛光照明工程。施工内容详见施工图纸及工程量清单。工程总投资425715万元人民币，本标段建安工程费1314万元人民币

项目工期及阶段

工程备注：截止目前2024年1月25日，该项目处于施工阶段，预计2024年1季度开工