半导体封测厂房项目(铜陵辰兴资产运营管理有限公司)

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2024-01-31(发布:2024-01-31)
项目阶段: 2024-01-31处于主体施工单位中标

建设周期: 2024年1季度 - 2025年2季度

项目类型:其他公共建筑
面积:
投资金额: 18291万
建设性质: 新建
甲方类型: --
项目描述
本项目内容为新建33802m2的4#厂房、400m2危化库、597.86m2地下水池及泵房、室外工程、雨水池等,包含4#厂房的主体结构、外墙保温及涂料、铝合金窗、防火门、水电安装及消防工程;危化库、地下水池及泵房的结构、装饰、水电安装及消防工程;室外道路、围墙、室外水电安装及消防工程等;具体详见施工图、工程量清单中所载明内容。
项目工期及阶段
工程备注: 截止目前2024年1月31日,该项目处于主体施工阶段,预计2024年1季度开工

项目动态 0

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