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半导体封测厂房项目(铜陵辰兴资产运营管理有限公司)
半导体封测厂房项目(铜陵辰兴资产运营管理有限公司)
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2024-01-31(发布:2024-01-31)
项目阶段:
2024-01-31处于
主体施工单位中标
建设周期:
2024年1季度 - 2025年2季度
项目类型:
其他公共建筑
面积:
投资金额:
18291万
建设性质:
新建
甲方类型:
--
项目描述
本项目内容为新建33802m2的4#厂房、400m2危化库、597.86m2地下水池及泵房、室外工程、雨水池等,包含4#厂房的主体结构、外墙保温及涂料、铝合金窗、防火门、水电安装及消防工程;危化库、地下水池及泵房的结构、装饰、水电安装及消防工程;室外道路、围墙、室外水电安装及消防工程等;具体详见施工图、工程量清单中所载明内容。
项目工期及阶段
工程备注:
截止目前2024年1月31日,该项目处于主体施工阶段,预计2024年1季度开工
项目动态
0
暂无项目动态,正在努力调研
甲方单位联系人
1
位联系人
业主
单位:
铜陵辰兴资产运营管理有限公司
部门:
招标部
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设计院联系人
0
位联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
0
位联系人
承建商
单位:
安徽鲁班建设投资集团有限公司
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分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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