金谷智能终端制造基地WK14-4地块项目（一期）(上海金桥出口加工区南区开发建设有限公司)
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2024-02-09（发布：2024-02-09）
项目阶段： 2024-02-09处于主体施工单位中标
建设周期： 2024年2季度 - 2024年3季度
项目类型：
面积：
投资金额： 735200万
建设性质： 新建
甲方类型： --
项目描述
本项目内容为幕墙工程，总建筑面积85228m2，幕墙高度23.6m，幕墙面积约11200m2
项目工期及阶段
工程备注： 截止目前2024年2月9日，该项目处于施工阶段，预计2024年2季度开工
项目动态 0
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